之后，雷蒙多把这件事情放到心上了，隔段时间就要拿出来提一提，想要找回场子。比如9月份，在美国的国会听证会上，雷蒙多表示“没有任何明显的证据，表明中国可以大规模制造七纳米芯片。”还是一副死鸭子嘴硬的表态。
这样的表态还没有过去多久，雷蒙多又说话了。据悉，日前在美国参议院商务委员听证会上，雷蒙多表示华为在芯片领域取得的突破“令人难以置信地不安”，美国商务部需要采取更多方法强化出口管制。
雷蒙多的这番表达和9月份那次完全不同，甚至存在巨大矛盾点。因为既然有证据能够证明“中企不能够大规模制造芯片”，又何必存在“难以置信的不安呢”。
从雷蒙多前后不一的说辞，外加“华为新机代言人”的身份，就可以看出，美国的紧张和担忧。日前台岛拆解华为新机，更让美国背后有一丝凉意和紧张感。
据悉，日前台“经济部长”王美花表示“我们有拆解Mate60 Pro，里面除了有些海力士的记忆体外，其他看起来确实是中国大陆自己的芯片。”
从这段表态中，就可以看出，雷蒙多的言语，更多是自欺欺人。华为新机，确实已经证明，中国可以大规模制造芯片，美国科技围堵中国的计划已经破产。
雷蒙多三番两次的表态，反而是“此地无银三百两”，说明华为新机的出现，确实让美国感到非常意外，打破美国的部署。
事实上，美国太小看中国人的精神。我们这个民族是在血与火的淬炼中不断成长起来的，讲究“生于忧患死于安乐”“艰难困苦，玉汝于成”，美国的围堵是打不败中国的，反而让我们有更大的决心制造属于自己的芯片。
在马英九执政时期的“经济部长”尹启铭看来，“从产业发展的历史来看。美国对中国大陆做的任何管制与措施，短期也许看得到诸多成果，但在长期来讲，是违背美国自身三项利益，包括违背盟国利益、企业利益、个人利益，其中违背个人利益就是等于也管制美国公民去中国大陆从事发展制造芯片事业工作。”
这个话说得非常有道理，美国科技围堵中国，短期可以尝到甜头，但是长期来看，反而让我国“置之死地而后生”，有了更加坚韧的意志，破除封锁。
尹启铭进一步说明，美国长期如此防堵中国大陆。其实也无效，因为这个看得到的技术，是无法百分百防堵的，只要用时间就能换到技术发展，美国必须考虑到这个现实，华为用各种方法突破，只是时间问题而已，华为技术底子是非常雄厚的。
实际上美国继续对中国大陆芯片管制，是对美国企业造成很大的伤害，尤其是现在半导体市场不景气，很多美国高科技公司的财务报表都不好看，若进一步采取管制，就是对这些企业进一步打击。
